據《日本經濟新聞》網站報道，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布數據稱，2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19％，達到約712億美元（1美元約合6.5元人民幣——本網注），創(chuàng)出歷史新高。推進半導體國產化的中國大陸首次成為最大市場。在半導體短缺加劇的背景下，中國大陸的存在感提高。另一方面，圍繞半導體的對立也日趨激烈。
報道稱，中國大陸市場的設備銷售額比上年增長39％，達到187.2億美元。由于高速通信標準5G的普及和新冠疫情導致的居家需求，半導體代工企業(yè)等的投資旺盛。
報道指出，2020年，中芯國際集成電路制造（SMIC）等成為美國政府的制裁對象，但中國大陸企業(yè)的發(fā)展勢頭并未減弱。中芯國際提出攜手中國主權財富基金投資76億美元，在北京建設新工廠的計劃。其他代工廠商和存儲器企業(yè)也計劃積極展開投資。
報道認為，全球范圍內嚴重的半導體短缺也成為中國大陸半導體生產的“東風”。在面向家電產品和汽車的半導體領域，不少企業(yè)將生產委托給中國大陸。美國半導體產業(yè)協會（SIA）的統計顯示，2020年中國大陸的半導體制造能力占全球的15％，雖然在尖端半導體領域存在技術方面的落后，但正在穩(wěn)步提升實力。
報道指出，美國對這種情況懷有危機感。在5G和人工智能（AI）等領域，半導體的重要性提高，在此背景下，美國轉向在本國增產半導體。拜登政府2月簽署了調整半導體等重要零部件供應鏈的總統令，同時提出了向半導體的國內生產提供500億美元補貼的法案。
美國半導體企業(yè)英特爾3月發(fā)布計劃稱，在美國西部亞利桑那州投資200億美元，建設新工廠。英特爾還涉足承接其他企業(yè)生產訂單的代工業(yè)務，增強美國國內生產。
報道稱，在設備市場排在第二位的臺灣地區(qū)，2020年的銷售額為171.5億美元，同比略有增長。繼2019年之后，代工方面的投資繼續(xù)保持強勁。世界最大半導體代工企業(yè)臺積電（TSMC）計劃2021年實施280億美元的設備投資，創(chuàng)出歷史新高。
居第三位的韓國受存儲器需求增長的推動，設備銷售額比上年增長61％，達到160.8億美元。韓國三星電子的半導體部門的設備投資額預計2021年首次超過3萬億日元。
[新聞來源：參考消息網]
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